obsah	download	reakce	odkazy	keywords

Kniha "Návrh a konstrukce desek plošných spojů" popisuje základní aspekty návrhu desek plošných spojů (DPS), tedy problematiku počítačového návrhu DPS, technologii výroby vícevrstvých DPS, osazování a pájení SMD, elektrické vlastnosti plošných spojů. Rozsáhlá část knihy je věnována elektromagnetické kompatibilitě (EMC) a s ní souvisejícími návrhovými pravidly.

I když se při návrhu desek plošných spojů velmi efektivně využívá počítačů, neznamená to, že navrhovat DPS na počítači je pouhé klikání myší. Počítačové návrhové systémy jsou jen účinné nástroje, usnadňující práci návrhářů. Návrh DPS vyžaduje především (ač to tak na první pohled nevypadá) komplexní znalosti v oblastech:

• technologie výroby desek plošných spojů (DPS),
• osazování a pájení,
• obvodové funkce součástek,
• teorie elektromagnetického pole

a především jejich skloubení a využití v praxi. Cílem knihy je upozornit čtenáře na nejdůležitější problémy, které bude muset zdolat při návrhu elektronických schémat a desek plošného spoje.

Návrhářem se člověk nestane pouze čtením publikací, ale aktivní mravenčí dlouhodobou prací, sbíráním zkušeností a zpětných vazeb z celého výrobního procesu navrhovaného zařízení, tedy od technologů z výroby DPS a osazování, odborníků ze zkušebních laboratoří EMC, servisních techniků a dalších. V praxi to znamená nejen "se učit, se učit, se učit", ale i "komunikovat, komunikovat, komunikovat", přijímat kritiku a poučit se nejen z vlastních chyb.

Závěrem snad jen jedna poznámka:

"Jak se má správně navrhovat deska plošného spoje?"
"S citem. Je to nejen umělecké dílo…"

Historie vydání

• 1. vydání - 2010 - ISBN 978-80-7300-266-4
• 1. vydání - 2011 - ISBN 978-80-7300-309-8 (elektronická kniha ve formátu PDF)

Stručný obsah

1. Základní aspekty návrhu desek plošných spojů (DPS)
2. Počítačový návrh desek plošných spojů (DPS)
3. Technologie výroby desek plošných spojů (DPS)
4. Povrchová montáž
5. Vlastnosti plošných spojů
6. Elektromagnetická kompatibilita (EMC)
7. Návrhová pravidla

Download

• podrobný obsah - ve formátu PDF
• ukázka knihy - ve formátu PDF

• update - zatím žádný není

Recenze lektorů a reakce čtenářů

• nezávislá recenze na HW.cz

Odkazy

• Děkujeme společnostem, které podpořily vydání knihy:
• www.amper.cz - Mezinárodní veletrh elektrotechniky a elektroniky AMPER
• www.abetec.cz - ABE.TEC, s.r.o.
• www.dps-az.cz - DPS - odborný časopis pro vývoj a výrobu.

• Metodika návrhu propojování součástek - přednáškový cyklus autora knihy na ČVUT

Keywords

• obecná charakteristika
  plošný spoj, návrh plošného spoje, návrh plošných spojů
• obsah knihy
  Počítačový návrh desek plošných spojů (DPS), Schematický návrh, Tvorba schematických značek, Návrh elektronického schématu, Definice vlastností součástek a spojů, Kontrola návrhových pravidel, Analogová a číslicová simulace, Výstupy schematického návrhu, Návrh desek plošných spojů (DPS), Princip vrstev a jejich využití, Knihovny pouzder, Načtení netlistu, Nastavení technologických podmínek, Obrysy DPS, výřezy a montážní otvory, Rozmístění součástek, Vedení spojů, Finální úpravy, Podklady pro formátování na výsledný rozměr, Sesazovací a náměrné značky, Popisy desky plošného spoje, Zlacené konektory, Kontrola návrhových pravidel, Generování technologických dat, Podklady pro výrobu vícevrstvých DPS, Podklady pro osazování, Technologie výroby desek plošných spojů (DPS), Semiaditivní metoda výroby DPS, Výroba dvoustranných DPS, Výroba vícevrstvých DPS, Třídy přesnosti, Povrchová montáž, Součástky pro povrchovou montáž, Pouzdra s metalizovanými ploškami, Pouzdra s páskovými vývody, Pouzdra BGA, Pájení SMD, Princip vlny, Pájení přetavením, Ruční pájení a opravy SMD, Bezolovnaté pájení, Vlastnosti plošných spojů, Odpor, Skin efekt, Kapacita, Indukčnost, Impedance, Rychlost šíření signálu, Vliv kapacitní zátěže, Přeslechy, Kapacitní vazba, Induktivní vazba, Zatížení vodičů na DPS, Proudové zatížení, Napěťové zatížení, Elektromagnetická kompatibilita (EMC), Základní pojmy a definice, Legislativní rámec v České republice, Elektromagnetická kompatibilita a DPS, Rušení, Elektromagnetické pole vyzařované proudovou smyčkou, Elektromagnetické pole vyzařované přímým vodičem, Kmitočtové spektrum lichoběžníkového průběhu, Souhlasné a nesouhlasné rušení, Návrh desek plošných spojů z hlediska EMC, Součástky a EMC, Návrhová pravidla, Rozmístění součástek, Řazení vrstev DPS, Zemnění, Jednobodové zemnění, Vícebodové zemnění, Blokování napájení, Reálný kondenzátor, DPS jako blokovací kondenzátor, Návrh lokálního blokovacího kondenzátoru, Návrh skupinového blokovacího kondenzátoru, Návrh filtračního kondenzátoru, Umístění blokovacích kondenzátorů na DPS, Napájecí zdroje, Analogové stabilizátory, Spínané zdroje, Číslicové obvody, Pravidla související s návrhem schématu, Pravidla související s návrhem rozmístění součástek a vedení spojů, Obvody hodinových impulzů, Ochranné paralelní spoje, Odrazy na vedení a jejich potlačení, Analogové obvody, A/D převodníky, Výkonové spínací obvody, Vstupně/výstupní obvody, Izolace a separace vstupně/výstupních obvodů, Filtrace vstupů a výstupů na DPS, Galvanické oddělení a přemostění, Ochrana před ESD, Ochrana I/O svorek, Ochrana DPS před dotykem, Rychlé číslicové obvody
• rejstřík knihy
  blokovací kondenzátor, drážkování, filtrační kondenzátor, finální úpravy, Frézování, frézování, galvanické, galvanické oddělení, HAL, chemické, impedance diferenčních párů, impedance vodičů, impulzní spotřeba, izolační příkop, leptání, leptuvzdorný rezist, lokální kondenzátor, nepájivá maska, niklování, ostřih, pájení přetavením, pájení vlnou, paralelní přizpůsobení, plavání součástek, pouzdra, pravidlo 20H, Prokovení otvorů, přemostění, přídavná izolace, Rastr, sériové přizpůsobení, servisní potisk, skupinový kondenzátor, smíšená montáž, součástky, syndrom švýcarského sýra, Termální plošky, testování, typické chyby, vlastní rezonanční kmitočet, vrtání, základní izolace, zesílená izolace, zlacení, zvedání součástek