Kniha vznikla na základě teoretického studia a hlavně praktických zkušeností z oblasti návrhu plošných spojů a povrchové montáže.

Na začátku knihy jsou přehledově zmíněny montážní a pájecí technologie, potom následuje podrobný popis používaných pouzder pro povrchovou montáž, včetně nově používaných pouzder a technologií pro pouzdření. Dále následuje přehledový popis používaných materiálů pro plošné spoje a popis jejich mechanických a elektrických vlastností a uvedeny moderní konstrukce. Jsou zdůrazněny vlastnosti související se spolehlivostí konstrukce.

Další část knihy se věnuje metodice návrhu plošného spoje, jsou zde uvedeny elektrické vlastnosti kresby, zásady elektrického návrhu s důrazem na elektromagnetickou kompatibilitu. Je zde velice podrobně rozebrána problematika mechanických zásad návrhu s ohledem na technologii pájení, rozdíly návrhu desky plošného spoje pro prototyp a sériovou výrobu. Je zde rovněž zmíněna problematika návrhu s ohledem na spolehlivost.

Na závěr jsou uvedeny nákresy pájecích plošek (footprinty) nejčastěji používaných SMD pouzder pro pájení vlnou a přetavením. Je čerpáno z platných technických norem a z doporučení výrobců součástek.

Historie vydání

• 1. vydání - prosinec 2006 - ISBN 80-7300-181-0
• 1. vydání - připravujeme (elektronická kniha ve formátu PDF)

Stručný obsah

1. Technologie výroby plošných spojů, materiály a povrchová úprava
2. Technologie montáže a pájení DPS
3. Konstrukce a pouzdra součástek pro povrchovou montáž
4. Vlastnosti desek plošných spojů
5. Návrhové prostředky pro plošné spoje
6. Postup při návrhu propojení
7. Kresba plošného spoje její vlastnosti a provedení
8. Elektrické zásady návrhu
9. Mechanické zásady návrhu
10. Spolehlivost SMT desek plošných spojů
11. Návrh pro snadnou a levnou výrobu (DFM)
12. Doporučené velikosti plošek

Download

• podrobný obsah - ve formátu PDF
• ukázka knihy - ve formátu PDF

• update - zatím žádný není

Recenze lektorů a reakce čtenářů

• recenze Ing. Jana Hájka

Odkazy

• Další knihy autora se zobrazí kliknutím na jeho jméno.

• www.amtest.cz - Amtest Czech Republic, s.r.o.
• www.awos.cz - AWOS, s.r.o.
• www.kovopb.cz - Kovohutě Příbram nástupnická, a. s.
• www.semach.cz - Semach plošné spoje
• www.eurocircuits.com - S.M.A. nv
• www.abetec.cz - ABE.TEC, s.r.o.

• Dielektrická konstanta
• Elektrický náboj
• Obalové materiály pro elektronické součástky

Keywords

• obsah knihy
  Plošný spoj, Technologie výroby plošných spojů, povrchová úprava, Subtraktivní technologie výroby, Aditivní technologie výroby plošných spojů, Výroba a konstrukce vícevrstvých desek plošných spojů, Povrchová úprava vodivých spojů, Techniky montáže a technologie pájení desek plošných spojů, Používané montážní techniky, Technologie pájení vlnou, Technologie pájení přetavením, Ostatní technologie pájení, Technologie ručního pájení, Konstrukce a pouzdra součástek pro povrchovou montáž, Charakteristika součástek SMD, Typy přívodů používaných pro SMD, materiály a povrchová úprava, 29, Provedení SMD součástek pro bezolovnaté pájení (LF), Standardizace pouzder, Pouzdra pro integrované obvody, Pouzdra SOIC (Small Outline Integrated Circuit), Pouzdra PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Pouzdra LCCC (Leadless Ceramic Chip Carrier), Pouzdra typu FLAT-PACK, Pouzdra pro diody a tranzistory, Pouzdra SOT, Pouzdra typu SOD (Small Outline Diode), Principy a pouzdra pasivních součástek pro povrchovou montáž, Válcová pouzdra pro rezistory, Konstrukce válcových rezistorů, Čipové pasivní součástky, Konstrukce čipových rezistorů, Rezistorová pole RA (Resistor Array), Proměnné rezistory (trimry), Značení rezistorů, Kondenzátory pro povrchovou montáž, Keramické kondenzátory pro SMT, Vícevrstvé foliové kondenzátory, Polyesterové kondenzátory MKT, Značení kondenzátorů, Elektrolytické kondenzátory, Tantalové kondenzátory, Hliníkové kondenzátory, Značení elektrolytických kondenzátorů, Induktory pro SMT, Značení induktorů, Ostatní součástky SMD, Elektromechanické součástky pro SMT, Balení, skladování a pájitelnost součástek SMD, Balení součástek SMD, Skladování součástek SMD, Poruchy SMD součástek, Prasknutí součástky, Ostatní poruchy, Speciální pouzdra, Pouzdra BGA, Pouzdra P-BGA (Plastic Ball Grid Array), Pouzdra C-BGA (Ceramic Ball Grid Array), Pouzdra M-BGA (Metall Ball Grid Array), Pouzdra T-BGA (Tape Ball Grid Array), Pouzdra CSP (Chip Scale Package), Porovnání pouzder BGA, Pouzdra typu VSPATM (Very Small Peripheral Array), Používané technologie a trendy při pouzdření integrovaných obvodů, Technologie TAB, Technologie FLIP-CHIP, Multičipové pouzdření, Technologie MCM-L (Laminate), Technologie MCM-C (Ceramic), Technologie MCM-D (Dielectric), Pouzdra pro nastavení technologického procesu a pro tréninkové účely, Vlastnosti a konstrukce desek plošných spojů, Materiály pro plošné spoje, Materiály na základě fenolických pryskyřic, Materiály s epoxidovou pryskyřicí, Ostatní materiály pro konstrukci plošných spojů, Anorganické materiály pro konstrukci plošných spojů, Ohebné plošné spoje, Elektrické vlastnosti dielektrických materiálů pro plošné spoje, Izolační odpor, Elektrická pevnost, elektrický průraz, Vlastnosti ve střídavém elektrickém poli, Mechanické a tepelné vlastnosti, Tepelná roztažnost a teplota skelného přechodu, Měděná fólie - tloušťka a pevnost v loupání, Speciální konstrukce desek plošných spojů, Návrh plošného spoje a příprava podkladů pro výrobu, Metodika návrhu, Výroba filmové předlohy a matrice, Technologické okolí, Návrh plošného spoje počítačem, Struktura návrhového systému, Editor pro kreslení schémat, Editor pro kreslení spojů, Autorouter, Knihovny pouzder, symbolů a součástek, Konstrukční podklady pro výrobu desky, Postup pří návrhu DPS počítačem, Zadání a odzkoušení návrhu, Kreslení schématu a návrh propojení, Princip práce fotoplotru, Datový soubor GERBER, Výrobní podklady pro sériovou výrobu, Data pro výrobu šablony (síta), Elektrické vlastnosti kresby plošného spoje, Elektrický odpor plošných vodičů a prokoveného otvoru, Proudová zatížitelnost plošného spoje, Nárazový proud, Izolační odpor kresby plošného spoje, Povolené napětí mezi plošnými vodiči, Parazitní kapacita, indukčnosti, plošné cívky, Elektrické zásady návrhu s ohledem na elektromagnetickou kompatibilitu, Rozmístění součástek, Stínění proti elektromagnetickému a elektrostatickému poli, Zásady pro zemnění a blokování napájení, Řazení vrstev plošného spoje, Zpětné proudy a jejich vliv na EMC, Řazení vrstev plošného spoje, Zásady návrhu jednotlivých bloků, Napájecí zdroje, Číslicové obvody, Taktovací a časovací obvody, A/D převodníky, Výkonové spínací obvody, Mechanické a topologické zásady návrhu plošných spojů, Tvar a provedení desky plošných spojů, Tloušťka a velikost desky, Volba tloušťky měděné fólie, Vzdálenost mezi součástkami a jejich vzájemné umístění, Kresba plošného spoje, Pájecí plošky, vodivé cesty a jejich propojování, Rozměry otvorů a jejich umístění, Návrh přímých konektorů, Zásady návrhu a umísťování testovacích bodů, Pájecí plošky pro SMT a jejich propojení, Pájecí plošky pro pájení vlnou, Pájecí plošky pro pájení přetavením, Ostatní zásady návrhu a propojení pájecích plošek pro SMD, Návrh nepájivé masky, Návrh propojení pro BGA a CSP, Tvar pájecích plošek pro BGA, Kontaktní pole pro BGA, Propojení pájecích plošek pro BGA a CSP, Kresba zkušebních desek pro BGA, Zkušební deska pro SMD, Zvláštnosti návrhu desek plošných spojů pro funkční vzorek nebo prototyp, 171, Vliv návrhu na spolehlivost desek plošných spojů vyrobených technologií SMT, Termomechanické namáhání v případě konstrukce SMT, Zkoušky spolehlivosti DPS, Vliv návrhu na spolehlivost desky plošného spoje, Závady vyvolané teplotními změnami, Návrhová pravidla pro zvýšení termomechanické spolehlivosti desky, 180, Návrh pro snadnou a levnou výrobu (DFM), Výběr součástek, Výroba a provedení desky plošného spoje, Způsob montáže a provedení osazené DPS, Způsob návrhu kresby plošného spoje, Rozměry a pájecí plošky čipových, a válcových pouzder, Čipové rezistory - rozměry pouzder, Čipové rezistory - pájecí plošky - footprint, Keramické vícevrstvé čipové kondenzátory - rozměry pouzder, Keramické vícevrstvé čipové kondenzátory - footprint, Tantalové čipové kondenzátory - rozměry pouzder, Tantalové čipové kondenzátory - footprint, Válcové čipové rezistory - rozměry pouzder, Válcové čipové rezistory - footprint, Hliníkové elektrolytické kondenzátory, s kapalným elektrolytem (svislý typ) - rozměry pouzder, Hliníkové elektrolytické kondenzátory, s kapalným elektrolytem (svislý typ) - footprint, Hliníkové elektrolytické čipové kondenzátory, s kapalným elektrolytem (vodorovný typ) - rozměry pouzder, Hliníkové elektrolytické čipové kondenzátory, s kapalným elektrolytem (vodorovný typ) - footprint, Čipové induktory (vícevrstvé) - rozměry pouzder, Čipové induktory (vícevrstvé) - footprint, Válcová pouzdra pro diody - rozměry pouzder, Pouzdro SOD80 - footprint pro pájení přetavením, Pouzdro SOD80 - footprint pro pájení vlnou, Pouzdro SOD87 - footprint pro pájení přetavením, Pouzdro SOD87 - footprint pro pájení vlnou, Rozměry a pájecí plošky pro pouzdra SOT, D-PAK, Pouzdro SOT23 - rozměry pouzdra a pájecí plošky, Pouzdro SOT89 - rozměry pouzdra a pájecí plošky, Pouzdro SOT143 - rozměry pouzdra a pájecí plošky, SOT223 - rozměry pouzdra a pájecí plošky, SOT323 - rozměry pouzdra a pájecí plošky, D-PAK - rozměry pouzdra a pájecí plošky, SOT23-6 - rozměry pouzdra a pájecí plošky, Rozměry a pájecí plošky pro pouzdra PLCC , Pouzdra PLCC čtvercová (QFJ-square) - rozměry pouzder, Pouzdra PLCC čtvercová (QFJ-square) - footprint, Pouzdra PLCC obdélníková (QFJ-rectangular) - rozměry pouzder, Pouzdra PLCC obdélníková (QFJ-rectangular) - footprint, Rozměry a pájecí plošky pouzder SO, TSSOP, VSO, Pouzdra SO - rozměry pouzder, Pouzdra SO - footprint pro pájení přetavením, Pouzdra SO - footprint pro pájení vlnou, Pouzdra TSSOP- rozměry pouzder, Pouzdra TSSOP - footprint pro pájení přetavením, Pouzdra TSSOP - footprint pro pájení vlnou, Rozměry a pájecí plošky pouzder Flat-Pack, Pouzdra Flat-Pack - footprint pro pájení přetavením, Pouzdra Flat-Pack - footprint pro pájení vlnou, Doporučené pájecí plochy a rozměry, pro šablonu pro pouzdra QFN, Doporučený footprint pro pouzdra QFN14 , Doporučená kresba šablony pro pouzdra QFN14 , Doporučený fotprint pro pouzdra QFN16 , Doporučená kresba šablony pro pouzdra QFN16 , Doporučený fotprint pro pouzdra QFN20 , Doporučená kresba šablony pro pouzdra QFN20 , Doporučený fotprint pro pouzdra QFN24 , Doporučená kresba šablony pro pouzdra QFN24, Rozměry a pájecí plošky pro pouzdra BGA, Pouzdra BGA256 a BGA225 - rozměry pouzder, Pouzdro BGA156 - rozměry pouzdra, Pouzdro BGA208 - rozměry pouzdra, Pouzdro BGA217 - rozměry pouzdra, Pouzdra BGA - footprint pro pájení přetavením
• rejstřík knihy
  absorpce vlhkosti, Adheze vodiče, aditivní technologie, aluminium-nitrid AlN, anizotropní charakter, anorganické materiály, automatická kontrola chyb, beryliová keramika, bezolovnaté pájení, blister páska, blokovací kondenzátor, bondování, CAD, CAD systémy, Coffin-Mansonův vztah, Computer Aided Drafting, CSP, čipová pouzda, čipové kondenzátory, Daisy Chain, daisy chain, data pro fotoploter, data pro frézování, data pro vrtání, design rule check, deska plošného spoje, Dielektrická konstanta, dielektrik, dog bone, Dummy, Elektrická pevnost, elektrické schéma desky, elektrické stínění, elektrolytická měď, Elektromagnetická kompatibilita, elektromagnetické rušení, elektromagnetické stínění, EMC, ferity, feromagnetické vlastnosti, filmová předloha, filtrační kondenzátory, Flexibilní podložka, flip-chip, footprint, footprints, fotoplotr, fotoplotru, galvanické pokovování, galvanicky nanesené vrstvy, GERBER, gridless, HAL, harmonické složky, hodnota kapacity, horký nástroj, Hranice nanesení pájecí pasty, Hranice návrhu nepájivé masky, hranolovité pouzdro, hranolovitý tvar, chemicky nanesená vrstva, Chip Scale Package, Chip-On-Board, chladicí ploška, chlazení, chlazení součástky, impulzní proudy, minimalizace, impulzní spotřeba, inertní kapaliny, inertní plyn, integrovaný obvod, intermetalická slitina, izopropylalkohol, jednobodové sériové zemnění, kapalný elektrolyt, karusel, keramická podložka, keramické materiály, keramické tělísko, keramický materiál, klasická montáž, kmitočtová kompenzace, koeficient tepelné roztažnosti, Konektory, kontrola geometrie návrhu, korundová keramika, kovové jádro, Kreslení bez emulace, Kreslení s emulací, kreslicí clonky, kuličky pájky, lokální kondenzátory, LTCC, magnetostatické stínění, malá deska, mechanická pevnost plošky, mechanické vlastnosti materiálů, Měrný objemový odpor, Měrný povrchový odpor, metoda centrální součástky, metoda konektorů, metoda schématu, mezivrstva Ni, microstrip, mikroelektronické moduly, mikrovia, minišablony, MLF, montáž, povrchová, montážní předpis, multipanel, nastavení technologického procesu, návrh desky, návrhový systém EAGLE, nedoleptání, "nedoleptání" vodivých cest, několikavrstvá struktura, nepájivá maska, nepružné, spojení, nepružné spojení, Ni bariéra, nosná podložka, objímky, speciální, Oddělené napájecí plochy, odporová vrstva, ohebné desky, organické materiály, OSP, otvor, průchozí, slepý, vnitřní slepý, pájecí pasta, pájecí vlna, pájení, pájení laserem, pájení v dusíkové atmosféře, pájení v parách, pájení vlnou, pájitelnost, Panel Plating, pastovitý elektrolyt, patice, Pattern Plating, permitivita, Pevnost v loupání, pevný elektrolyt, plastová pouzdra, plocha proudové smyčky, minimalizace, ploché zásobníky, Plošné kontakty, plošný spoj, pokládací výkres, polohovací kolíky, polovodičový čip, polovodivé vlastnosti, polyesterová pryskyřice, pomerančový efekt, pomníkový efekt, porucha desky, pouzdra, keramická, povrchová montáž, pozitivní způsob, prepregy, prokovené otvory, Propisot, propojovací vrstvy, proudové smyčky, provozní napětí, průchody, předehřev, předehřívání, přetavení, RC členy, relativní permitivita, rezistorová pouzdra, rezistory, ripup - reroute, rozměr pájecích plošek, univerzální, rozpiska součástek, ruční návrh desky, samočinná regenerace, samostatné moduly, sběrný vodič, skelná tkanina, skelná vlákna, skleněná pouzdra, skupinový kondenzátor, slepá ploška, smíšená montáž, SOT, SOT23, SOT25, souřadnicová vrtačka, stabilita rozměrů, stínový efekt, stripline, stripování, strojní pájení, subtraktivní technologie, suché obtisky, suché prostředí, Tape Automated Bonding, tavidlo, tenké desky, Tepelná roztažnost materiálu, tepelná vodivost, teplota skelného přechodu, terčíkový indikátor, termomechanické namáhání, termomechanické pnutí, Tloušťka prokovů, tolerance kapacity, Tombstoning jev, transparentní předloha, trimování, trimry, tvar J, tvaru L, tvrdost, upravené prokovené otvory, úspěšný návrh, uzemněný prstenec, válcová pouzdra, válcové rezistory, Velikost a tvar pájecí plošky, Very Small Peripheral Array, vícebodové zemnění, Vícevrstvé desky, vícevrstvé desky, plošných spojů, vícevrstvé kondenzátory, vinutí cívky, viskózní stav, vnější signálové vrstvy, vnitřní plošky, vnitřní signálové vrstvy, vodivé plochy, vrstvený papír, vrstvové induktory, Vrtání otvorů, výrobní podklady, vývody s obdélníkovým průřezem, vývody v několika řadách, vyzařování pro prostory obytné, vyzařování v průmyslovém prostředí, záchytné plošky, zakázané látky v elektronice, zakódované značení, západky, Zemnicí vrstva, zkratový režim, zpětné proudy, Ztrátový úhel, zúžení vodiče, 3D provedení.