obsah	download	reakce	odkazy	keywords

Schválilo MŠMT čj. 25 734/2003-23 dne 1. 9. 2003 k zařazení do seznamu učebnic pro střední odborné školy s dobou platnosti 6 let.

Učebnice se liší od předcházejících velmi podstatně svým pojetím a obsahem. Dosavadní učebnice obsahovaly buď převážně popis vlastností jednotlivých elektrotechnických materiálů, nebo naopak popis technologie jednotlivých elektrotechnických součástek; tato nová učebnice vytváří vhodnou syntézu obou pojetí.

První část je věnována hlavním druhům materiálů, a to z hlediska jejich fyzikálních vlastností a aplikace v moderní elektronice a elektrotechnice. Druhá část se zabývá přípravou materiálů s uspořádanou strukturou, tj. objemových monokrystalů a tenkých monokrystalických vrstev. Na ni navazuje kapitola týkající se změny vlastností materiálu změnou složení, která kromě klasické technologie směsí, slitin a sloučenin, obsahuje speciální technologické procesy při výrobě polovodičů. Protože tyto speciální materiálové technologie vyžadují často průběh procesů bez vlivu vnější atmosféry, byly zařazeny základy vakuové techniky a technologie, na které navazují technologie funkčních tenkých a tlustých vrstev. Po těchto, v podstatě základních poznatcích o materiálech a progresivních technologických procesech, následují dílčí kapitoly věnované jednotlivým technologiím polovodičových součástek a mikroelektronických obvodů, optoelektroniky a pasivních součástek včetně plošných spojů. V závěrečné části je na technologii přípravy objemových monokrystalů stručně demonstrována nutnost respektovat zásady ekologie.

V druhém vydání byla náplň učebnice rozšířena o problematiku výroby ve třech specifických oblastech: elektrochemické – pojednávající o zpracování plastů, tj. vytváření plastových výrobků pro elektroniku a elektrochechniku; elektromechanické – obsahující výrobu elektrického vinutí v součástkách a strojích a elektronické – zahrnující komplexní problematiku výroby desek technologií povrchové montáže.

Ve třetím vydání byla v materiálové oblasti doplněna problematika: Kapalné krystaly a v technologické oblasti další část: Technologie konstrukčních součástek. Novou problematikou z oblasti výroby se zabývá část: Technický rozvoj a technická administrativa.

Učebnice je určena pro střední školy zaměřené na elektroniku, elektrotechniku a příbuzné obory.

Historie vydání

• 1. vydání - prosinec 1999 - ISBN 80-86056-75-9, EAN 9788086056753 (182 stran, 99 Kč)
• 2. vydání - září 2003 - ISBN 80-7300-120-9, EAN 9788073001209 (264 stran, 169 Kč)
• 3. vydání - říjen 2004 - ISBN 80-7300-154-3, EAN 9788073001544 (304 stran, 199 Kč) - nyní ještě v prodeji ZDE
• 4. vydání - 2005 - ISBN 80-7300-190-X, 9788073001902 (320 stran, 249 Kč - po zdražení 280 Kč)
• 4. vydání - 2011 - ISBN 978-80-7300-308-1 (elektronická kniha ve formátu PDF)

Stručný obsah

1. Úvod
2. Materiály pro elektrotechniku, druhy a vlastnosti
3. Změna vlastností materiálů změnou struktury
4. Změna vlastností materiálů změnou složení
5. Základy vakuové techniky a technologie
6. Technologie tenkých vrstev
7. Technologie tlustých vrstev
8. Technologie polovodičových součástek a integrovaných obvodů
9. Technologie optoelektroniky
10. Technologie pasivních součástek
11. Technologie konstrukčních součástek
12. Technologie plošných spojů
13. Technologie a ekologie
14. Zpracování plastů
15. Výroba elektrického vinutí v součástkách a strojích
16. Výroba desek technologií povrchové montáže
17. Technický rozvoj a technická administrativa

Download

• podrobný obsah - ve formátu PDF
• ukázka knihy - ve formátu PDF

• update:
  vydání 3. (ISBN 80-7300-154-3) - ve formátu PDF
  V malé části nákladu 3. vydání této publikace se nedopatřením objevila tisková chyba na stranách 150–152. Nesprávně vytištěné publikace se poznají podle toho, že obdobný text ze str. 151/152 se dále opakuje na stranách 157/158.
  Pokud nám učebnici přinesete nebo pošlete nepoškozenou zpět, vyměníme Vám ji za správně vytištěnou.
  Případně si můžete strany 150-152, nahradit správnými - najdete je výše v aktualizačním pdf souboru.
  Omlouváme se a děkujeme mnohokrát za pochopení.

• Kapitola 19 - 120986v4.pdf - toto rozšíření knihy není součástí tištěné publikace (je pouze ke stažení)

Recenze lektorů a reakce čtenářů

• Elektrika.cz - nezávislá recenze
• recenzní posudek
• doporučení ke 4. vydání

Odkazy

• Další knihy autora se zobrazí kliknutím na jeho jméno.

Keywords

• obsah knihy
  Materiály pro elektrotechniku, druhy a vlastnosti, Elektricky vodivé materiály - vodiče, Charakteristické vlastnosti elektricky vodivých materiálů, Druhy a vlastnosti elektricky vodivých materiálů, Magnetické materiály, Fyzikální podstata magnetismu, Základní vlastnosti magnetických materiálů, Druhy a vlastnosti magnetických materiálů, Elektroizolační materiály - izolanty a dielektrika, Základní vlastnosti izolantů a dielektrik, Druhy a vlastnosti elektrických izolantů a dielektrik, Polovodičové materiály - polovodiče, Fyzikální podstata elektrické vodivosti, Druhy a vlastnosti polovodičových materiálů, Změna vlastností materiálů změnou struktury, Nekrystalické, polykrystalické a monokrystalické látky, Základy nauky o krystalech, Struktura krystalu, Poruchy krystalů, Příprava objemových monokrystalů, Význam a použití monokrystalů, Metody pro přípravu objemových monokrystalů, Příprava tenkých monokrystalických vrstev, Význam a použití monokrystalických vrstev, Postupy vytváření epitaxních vrstev, Změna vlastností materiálů změnou složení, Směs, slitina, sloučenina, Směsi, Slitiny, Sloučeniny, Technologické procesy, Proces difuze, Proces iontové implantace, Základy vakuové techniky a technologie, Význam a využití vakuové techniky a technologie, Čerpání plynů a typy vývěv, Vývěvy pracující na základě přenosu molekul - transportní vývěvy, Vývěvy pracující na základě vazby molekul na svých stěnách, Měření vakua, Vakuometr termoelektrický, Vakuometr ionizační, Některé běžné procesy realizované ve vakuu, Aplikace vakua v technice a technologii, Technologie vakuových součástek pro elektroniku, Technologie tenkých vrstev, Klasifikace vrstev, Vakuové napařování, Princip napařování, Odpařovací zdroje - výparníky, Vakuové napařovací zařízení, Napařované materiály, Podložky, Katodové naprašování, Princip naprašování, Katodové naprašovací zařízení, Aplikace tenkých vrstev v elektronice, Tenkovrstvové vodiče a kontakty, Tenkovrstvové rezistory, Tenkovrstvové kondenzátory, Tvarování a umístění vrstev, Technologie tlustých vrstev, Příprava tlustých vrstev, Sítotiskové pasty, Sítotisk, Sítotiskové a kovové šablony, Vypalování, Podložky, Aplikace tlustých vrstev v elektronice, Vodivé vrstvy, Odporové vrstvy, Dielektrické a izolační vrstvy, Technologie polovodičových součástek a integrovaných obvodů, Technologie bipolární struktury, Hrotový kontakt, Slitinové technologie, Difuzní technologie, Mesa-technologie, Epitaxní technologie, Planární technologie, Technologie unipolární struktury, Technologický postup při výrobě integrovaných obvodů, Monolitické integrované obvody, Hybridní integrované obvody, Technologie optoelektroniky, Optoelektronický přenos, Optické vlákno - vláknový světlovod, Vlastnosti světlovodu, Technologie výroby světlovodů, Světlovodné kabely, Optické spojovací a vazební součástky, Spojovací součástky, Vazební součástky, Generátory optických kmitočtů, Polovodičové luminiscenční diody, Polovodičové laserové diody, Modulátory optických kmitočtů, Detektory záření, Fotodiody PIN, Lavinové fotodiody, Kapalné krystaly, Struktury a fáze termotropních kapalných krystalů, Fyzikální vlastnosti kapalných krystalů, Aplikace, Technologie pasivních součástek, Rezistory, Potenciometry, Elektrolytické kondenzátory, Kondenzátory s papírovým dielektrikem, Kondenzátory s metalizovaným papírovým dielektrikem, Kondenzátory s dielektrikem z plastů, Kondenzátory slídové, Kondenzátory keramické, Kondenzátory proměnné, Technologie konstrukčních součástek, Konektory, Konektory řadové nepřímé, Konektory řadové přímé, Konektory s řeznými kontakty pro ploché kabely, Konektory přístrojové - lichoběžníkové, Konektory kruhové, Konektory koaxiální, Hyperboloidní kontakt - Hypcon, Otočné přepínače a spínače, Tlačítkové soupravy, Funkce a konstrukce fóliových klávesnic, Typové rozdělení klávesnic, Klávesnice se zabudovanými LED, Relé, Miniaturní relé s montáží na plošné spoje, Jazýčková relé, Elektromechanické filtry, Technologie plošných spojů, Základní a pomocné materiály, Základní plátované materiály, Světlocitlivé roztoky pro fotoleptání, Suché vrstvové rezisty, Kovové rezisty, Leptadla, Chemické přípravky pro pokovovací lázně, Technologické metody výroby plošných spojů, Zásady návrhu a konstrukce plošných spojů, Technologie a ekologie, Zpracování plastů - vytváření plastových výrobků pro elektroniku a elektrotechniku, Charakteristika plastů, Rozdělení plastů podle teplotního chování, Přísady (aditiva) plastů, Obecné vlastnosti plastů, Druhy plastů a jejich vlastnosti, Technologie plastových výrobků, Vytváření výrobků z plynného stavu, Vytváření výrobků z kapalného stavu, Vytváření výrobků z kapalného a tekutého stavu, Vytváření výrobků z plastových disperzí, emulzí nebo roztoků, Vytváření výrobků z jemných plastových prachů, Vytváření výrobků z plastových prachů, drtí, granulátů, premixů a prepregů, Tvarování, Výroba elektrického vinutí v součástkách a strojích, Druhy a vlastnosti vinutí podle funkce a provedení, Jednovrstvové vinutí, Vícevrstvové vinutí, Zařízení pro výrobu vinutí, Třídění navíjecích strojů, Navíjecí stroje pro válcová vinutí, Navíjecí stroje pro křížová vinutí, Navíjecí stroje pro prstencová vinutí, Stroje pro navíjení tvarových cívek, Navíječky kotev točivých strojů, Stroje pro navíjení statorů, Těžké navíjecí stroje, Výroba desek technologií povrchové montáže, Charakteristika nové metody montáže, Hlavní důvody pro zavádění povrchové montáže, Typy součástek a pouzder pro technologii povrchové montáže, Pasivní diskrétní součástky, Pouzdra SOT, Pouzdra SOIC, Pouzdra CC, Pouzdra FLAT-PACK, Pouzdra PIN-GRID-ARRAY, Součástky MICROPACKS, Některé druhy součástek pro povrchovou montáž (SMD), Vývody součástek, Pravoúhlé rezistory SMD, Rezistory MELF, Rezistorová pole, Monolitické keramické kondenzátory, Elektrolytické tantalové kondenzátory, Elektrolytické hliníkové kondenzátory, Kondenzátory s dielektrikem z plastů, Tranzistory a diody, Integrované obvody v pouzdru SO, Obvody Flat Pack a Quad Pack, Keramické nosiče čipu, Plastové nosiče čipu, Pouzdra PGA, Vlastní montáž holých čipů, Konektory pro povrchovou montáž, Další konstrukční součástky pro povrchovou montáž, Montážní substráty pro technologii povrchové montáže, Desky s plošnými spoji, Keramické substráty, Substráty s izolovaným kovovým jádrem, Metody pájení a lepení u povrchové montáže součástek, Pájení přetavením, Pájení vlnou, Lepení, Výběr - odběr a osazování součástek na montážní substráty, Typy zásobníků, Zařízení pro výběr a osazování součástek, Technický rozvoj a technická administrativa, Vynálezy - patenty, Technická normalizace a metrologie, Zkušebnictví, Jakost - kvalita, Spolehlivost a životnost
• popis obrázků
  Činitel pravoúhlosti, Ztráty v magnetickém obvodu, Curieova teplota, Magnetická anizotropie, Hysterezní smyčky, Magneticky tvrdé materiály, Kompaktní kovové materiály, Základní krystalové buňky krystalografických soustav, Prostorově, bázicky a plošně středěné krystalové buňky, Prostorově, bázicky a plošně středěné krystalové buňky, Rozdělení příměsí ve vzorku po jednom průchodu zóny, Princip Czochralského metody, Schéma zařízení pro tažení monokrystalů Czochralského metodou, Produkční aparatura firmy Leybold-Heraeus typ EKZ 800/1500, Schéma komory tlakového tažicího zařízení pro metodu Czochralského, Princip přípravy monokrystalů Bridgmanovou metodou, Schéma uspořádání vertikálního provedení Bridgmanovy aparatury v uzavřeném systému, Princip letmé zóny, Stockbargerova aparatura pro pěstování monokrystalů z vlastní taveniny, Schéma aparatury pro přípravu monokrystalů metodou ACRT, Neuhausův krystalizátor pro pěstování krystalů z roztoků, Schéma Verneuilovy aparatury, Schéma zařízení pro epitaxní růst křemíku, Schéma zařízení pro epitaxní růst vrstev z kapalné fáze, Schematické znázornění metody flash napařování, Schematické znázornění metody tří teplot, Schematické znázornění aparatury pro molekulární epitaxi, Schematické znázornění mechanismů difuze, Schéma znázornění příčného řezu jednoduché krystalové krychlové mřížky, Schematický náčrtek pro 2. Fickův zákon, Schéma zařízení pro difuzi bóru do křemíkových destiček, Schéma zařízení pro difuzi fosforu do křemíkových destiček, Schéma zařízení pro iontovou implantaci, Přepočet jednotek tlaku, Základní principy a druhy vývěv, Schematický řez olejovou rotační vývěvou typu Gaede, Schematický řez dvoustupňovou olejovou vývěvou, Schéma molekulární vývěvy, Princip vodní vývěvy, Schéma činnosti difuzní vývěvy, Čtyřstupňová olejová difuzní vývěva, Schematický řez rtuťovou difuzní vývěvou, Krystalová struktura molekulárního síta, Schematické znázornění kondenzační vývěvy chlazené héliem, Příklad provedení termoelektrického vakuometru, Penningovy vakuometry, Schéma zapojení Penningova vakuometru, Provedení odpařovacích zdrojů, Provedení dávkovačů pro metodu bleskového odpaření, Schéma základního uspořádání vakuového napařovacího zařízení, Doutnavý výboj a princip katodového naprašování, Základní uspořádání pro diodové stejnosměrné naprašování, Základní geometrické tvary odporové dráhy, Schematický řez tunelovou pecí a časový průběh teploty, Třídění Integrovaných obvodů z hlediska fyzikální podstaty a technologií jejich vytváření, Schéma slitinového přechodu, Řez systémem slitinového tranzistoru, Schéma tranzistoru s difundovanou bází a slitinovým emitorem, Zjednodušené schéma postupu výroby Křemíkového planárního tranzistoru, Schematické uspořádání struktury MOS tranzistoru řízeného polem, Kmitočtová pásma, Základní zapojení optického spoje, Některé typy světlovodů dutý, periodický s čočkami, ielektrický, chematické znázornění metod výroby skleněných vláknových světlovodů: metoda dvojitého kelímku, metoda tyčka v trubce, Příčný řez světlovodnými kabely s různým umístěním zpevňovacích (tahových) prvků, Přímá spojka – lepení vláken organickou pryskyřicí, Nepřímá spojka – ovinutí vláken plastickou páskou, Kontaktní člen konektoru s rozšířením paprsku čočkou, Dvojitá heterostruktura., Schéma polovodičového laseru, Planární fázový elektrooptický modulátor, Struktura fotodiody PIN, Struktury obvykle vyráběných křemíkových lavinových fotodiod, Příklady molekul látek vykazujících nematickou, sloupcovou, smektickou fázi, Uspořádání molekul v homeotropním, planárním kotvení, Uspořádání molekul v základních deformacích, Fotoelektrický článek, Solární panel, Pilotní projekt 50kW solární elektrárny ve Španělsku, Stirlingův motor s parabolickým zrcadlem, Projekt největší fototermické elektrárny na světě, Horizontálně měřená propustnost zemské atmosféry, Zobrazovací systém firmy Hughes, Konektor řadový, nepřímý, přístrojový, s nožovými kontakty – plochy zlacené, vývody cínované, Konektory řadové, přímé, pro plošné spoje různé typy zásuvek, kontakty zlacené, vývody pájené i ovíjené, tělesa z termoplastů nebo reaktoplastů, Konektory s řeznými kontakty pro ploché kabely, Kruhový konektor – těleso z plastu, Koaxiální konektory subminiaturního typu SMS, SMA, Otočné přepínače a spínače, Tlačítkové soupravy, Miniaturní jazýčková relé, Skleněné trubičky s jazýčkovými kontakty, Elektromagnetický filtr s kovovými destičkovými rezonátory, Sada elektromagnetických filtrů s magnetostrikčními feritovými rezonátory, Piezokeramické filtry, Rozměrová bilance mezi dvěma pájecími body, Schematické znázornění skladby plátovaného materiálu, Příprava monokrystalů pro elektroniku, Závislost měrného objemu polymerů na teplotě, Schéma zařízení a pracovní postup polymerace paraxylylenu, Přibližná energetická náročnost výroby plastových výrobků, Způsob výroby forem ze silikonového kaučuku nebo plastisolů PVC, Schéma zařízení na výrobu z lehčených polyuretanů PUR, Pneumatická pistole ruční, Schéma elektrostatického nanášení disperzí s kotoučovým rozprašovačem, Schéma zařízení pro kontinuální nanášení disperzí elektroforézou, Schéma zařízení pro nanášení disperze na vodiče, Schéma nanášení jemných plastových prachů ve fluidizačním zařízení, Schéma nanášení jemných plastových prachů ve fluidizačním zařízení, Druhy lisovacích forem, Schéma hydraulického vertikálního lisu pro lisování shora, Schéma formy pro tváření přetlačováním a zhotovené výrobky, Schéma šnekového horizontálního vstřikovacího stroje, Schéma vytlačovacího jednošnekového stroje, Schéma tří druhů L, F, Z čtyřválcových kalandrů, Principy tvarování, Rozvinutý obvod válcového vinutí a odvození základních vztahů, Schéma bifilárního vinutí, Prstencové vinutí s jednou vrstvou, Válcové vinutí vícevrstvové, Rozměry vinutí, odvislé od průřezu jádra, Bifilární vinutí vícevrstvové, Desková vinutí, Spirálové vinutí, Pyramidové vinutí, Ukládání vodiče při křížovém vinutí, Obraz křížového vinutí se dvěma kroky, Ruční páková navíječka cívek o malém počtu závitů, Schéma navíječky s pevným převodem, Ruční zhotovení křížových vinutí, Mechanické schéma navíječky pro křížové cívky.